半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
产品大环境
这新项目座落在长四角地段某国度级半导体技术产业链园里,公司重要种植84屏幕尺寸和124屏幕尺寸晶圆,每日量以达到2万片。如今产能分析增强,同一的废气治疗机系统已就没有办法无法环保性的要求,人们非常优化改革。新项目总的投资约1200万元,设计的概念治疗工作能力为300吨/日,于202在一年建设投产。
化工废水有效成分及特征
该品牌晶圆划区流程引起的污水最主要涵盖以下的含量:
裁割操作过程中适用的碾磨液余留物,重要成份为二防氧化硅颗粒物、界面亲水性剂和有机化学加入剂
晶圆界面除污生成的含氟废渣,氟正离子质量浓度在80-120mg/L
极少量巨资属阴阳离子如铜、镍等,主要来来自分割设备磨损情况
生物碳相转移催化剂残存,以及异丙醇、二甲苯等
pH值波动性最大,一般在4-10之間
处理加工制作工艺 步骤
根据废液性质,设计制作用于"有机化学预操作+血生化操作+纵深操作"的组和艺:
调结池
:均等化水的硬度容量,设计pH高清环境监测数据和智能加量设备
沥青混凝土奠定
:污泥脱水PAC和PAM,删去悬屏物和胶体溶液东西
气浮模快
:通过溶气气浮鑫霖环保逐渐一个脚印洗去狗狗细小颗粒物和有些有机酸物
生物化学正确处理
:用MBR膜生物制品想法器,废水氨水浓度稳定在8000-10000mg/L
深层次处里
:离心分离性炭离心分离+反浸入生产工艺,以保证喷水及格
生活污水治理
:板框板框压滤机出现脱水,生活污水含水分率降落到60%下面的
加工处理的效果
平台稳定性高使用后,有水出水硬度完全性超过《微电子轻工业水破坏物排卸量标准化》(GB39731-2020)特殊排卸量限制值必须:
COD<30mg/L
氟正离子<5mg/L
悬浮按钮物<10mg/L
巨资属多种完成指标均达不到允许值
項目年年可减掉空气环境有害特性直接排缩量上涨约COD 32吨、氟化物8.5吨,使用水率以达到75%及以上,为企业公司可以水电费拨出约130万元/年。