该厂为国.际知名度半导体行业芯片封装软件测试的企业，制作历程中引起丰富含光刻胶、树脂胶等低团伙生产物的废液，常用的方式解决效果好差，肯定需要优化整改。 废液性状剖析 具体水水污染源： 激光切抛光废污水 ：含硅粉、透明桌面物（SS>500mg/L） 去胶废气 ：含光刻胶稳定度物（COD高至8000-12000mg/L） 电镀工艺废水处理工艺 ：微量分析金、银等贵轻金属化合物 除污污废水 ：含氟化物（50-200mg/L） 自主创新加工处工院艺 用"高级的氧化物+MBR"组合成技木： 预加工标段 ： 旋流沉淀出的祛除大小粒硅粉 生物学除氟（加药氯化钙建成氟化钙水解） 目标治疗单元测试 ： Fenton脱色（H2O2/Fe2+）转换大分子有机的物（COD去掉率60-70%） UASB好氧池化学反应釜进几步挥发（COD的还原率>80%） MBR膜生物学现象器（PVDF中空中氯纶膜，钻孔大小0.1μm） 回收设计 ： 反渗透设备法配置产水造纸废水处理于生产方式线（造纸废水处理率>65%） 运营成效显著 操作前后的环境质量差距（平均）： COD从9500mg/L减少为45mg/L 氟化物从180mg/L降低8mg/L SS从480mg/L降落到5mg/L 模式自动的化成度高，一吨水外理总成本较原流程降低了22%，评为省级重点除污生产方式标准化顶目。