该项目背景图片 该芯片封口检查厂座落在珠角形国家，主要产量BGA、QFP等结合用电线路芯片封口產品。随着时间的推移产能分析提高，原始废液正确治理控制系统超负载加载，且没有办法可行正确治理转入的含氰废液。品牌交易1200十万做整修，定制正确治理水平800吨/日。 化工废水因素及渠道 含氰废污水：电镀层环节存在，氰化物氧化还原电位30-50mg/L； 高高锰酸盐指数污废水 ：产于化学物质镀技术，高锰酸盐指数质量浓度300-500mg/L； 设计化学废渣：打包封装相关材料的清洗引发，含环氧漆不饱和树脂等设计化学物； 碱酸污水：各生产工艺洗掉水混合式而成。 操作施工工艺具体步骤 改革后的系统软件运用"化学预治疗+什么是生化治疗+高档钝化"工艺技术交通路线： 含氰污废水 处置： 咸性氯化法：分多级破氰，五级阳极阳极氧化ORP操控在300-350mV，一级阳极阳极氧化ORP>600mV； 迅雷在线探测：24小时视频监控余氯和氰化物浓硫酸浓度。 高氯离子废渣处置： 吹脱塔预处置：pH调至11，气水比3000:1，挥发酚清掉率70%； 短程活性污泥反应反活性污泥反应：抑制DO在0.5mg/L以上，节俭碳源25%。 宗合操作系统性： 油脂水解硝化作用池：增加电镀废水可生化学性； 接触到氧化的池：组合起来塑料填料，气水比15:1； 更高效析出池：斜管塑料填料，外表功率1.0m³/(㎡·h)。 纵深工作单无： Fenton硫化：H2O2加药系统量200mg/L，Fe²⁺80mg/L； 动物灵活性碳滤池：进几步清理COD和色饱和度。 终结疗效 改建后系统软件启动固定，有水出COD<40mg/L、氯离子<5mg/L、总氰化物<0.2mg/L，各类指数远远高于点尾气排放原则原则。吨水治理成本预算从原先的11.十元减至9.3元，年启动价格省约53万元。污泥干化呈现量抑制30%，危险废物处治价格应当减小。